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BONKOTE邦可回流焊分析相机BON-HICAM刘15621198049
简介
能够对回流焊系统中的环境进行拍照和分析，以及使用三个温度通道和一个振动检测传感器进行综合分析。■ 相机模块有两种拍摄方式：特写拍摄，可以拍摄焊接过程的放大图像，广角拍摄，可以拍摄整个烤箱。■ 特写拍摄有三种方法：对本公司提供的样品板的铺展性和可焊性进行成…
产品详情
能够对回流焊系统中的环境进行拍照和分析，以及使用三个温度通道和一个振动检测传感器进行综合分析。
■ 相机模块有两种拍摄方式：特写拍摄，可以拍摄焊接过程的放大图像，广角拍摄，可以拍摄整个烤箱。
■ 特写拍摄有三种方法：对本公司提供的样品板的铺展性和可焊性进行成像，用单独的相机模块拍摄要安装的 PCB，以及使用带有 X 轴可变和 Y 轴半可变载具夹具的载具夹具拍摄安装的 PCB，这些夹具可以根据板的尺寸进行调整。
■ 使用可拆卸存储卡。 这样就可以消除无线接收存储方法中的噪声。
本体规格
项目
规范
权力
12.6V 电池（可充电）
使用时间
连续 1 小时
工作温度 / 储存温度
0~300°C / 0~40°C
尺寸 （模块） / （外部）
300 瓦×73 ×26 倍 / 392 倍×120 倍×37 倍
重量（主机）/（导向）
1.65 千克 / 2.05 千克
材料
不锈的
测量规格
项目
测量范围
测温
0~600°C
测量精度
±1°C
热电偶
带 K 型连接器
采样
0.3 秒
测量时间
7 分钟（采样时间为 0.3 秒）
保存测量数据的次数
¥3453.00
CEDAR思达数显扭力计DID-4详询 关15908970566¥1231.00
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